在科技立国科技创新的今天，实现企业有效科技创新，是确保企业及民族工业持续健康发展的重要条件。业内人士都知道，集成电路是当今世界最为重要的产品技术，本次美国对中国的科技打压就包括这个产品（俗称芯片）。必不可少的引线框架（大功率）异形铜带是生产引线框架的主要基材，基材的品质直接影响到框架产品的质量及企业在国内、国际上的市场份额和竞争力。 康强电子作为集成电路封装材料行业的翘楚，很早就不惜重金引进了国际先进的异形铜带技术生产线，异形铜带的产能和品质都得到大幅提升。但随着产品需求的增加，原有的铜带生产技术产能遇到了瓶颈，也就是生产线中核心易损部件寿命很短，平均半个月左右。易损件寿命短导致了成本增高和效率下降，不能满足现有高速发展的框架生产需求。为解决该难题，由康迪普瑞主导、铜带车间参与，共同对该难题进行攻关，对核心工序关键易损件寿命进行技术改进创新。经过双方的共同努力与艰苦奋战，终于研发出一种高寿命的核心部件，通过持续的生产验证，核心部件的使用寿命由原来的半个月左右提升到4个月左右，平均寿命提高7倍以上。效率由原来的可连续生产约40(吨／台）左右，提升到可连续生产约280(吨／台）左右。同时减少因过程停机等造成的材料浪费3. 6(吨／台）左右（按4个月计算）。铜带的质量及表面光洁度也得到明显的提高。 这次技术创新，不仅提升了铜带的品质，铜带的产能，同时也提升了中国企业在市场竞争中地位：通过技术创新，已获得多项发明专利和实用新型专利。